www.lydf.net > 线路板OSP工艺和松香工艺有什么区别,松香工艺的板...

线路板OSP工艺和松香工艺有什么区别,松香工艺的板...

现在谁还用松香工艺咯,OSP表面处理比松香要好的多.首先,OSP工艺可以满足对板面洁净度要求高的客户,其次OSP膜可以耐受多次高温焊接仍然会有较好的焊接性能,松香工艺对所有金属面都会涂布上,远没有某些选择性OSP来的好(有一类OSP膜可以只选择在铜面上成膜,金面上不会).再说那松香工艺做的板子不能采用真空包装,会导致粘板、掉松香粉之类的问题.我们公司用的是麦德美的药水

一、指代不同1、OSP板:印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺.2、PCB板:中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.二、工艺不同

两个概念,PCB板是印刷电路板,是一个实物,可以用镀金、喷锡、OSP等工艺来进行表面处理,OSP是一道生产工艺名,OSP板是指采用OSP工艺,即抗氧化工艺生产出来的PCB板,在PCB板上覆有一层抗氧化膜,保护铜面.

答:松香的特点是价格低,每平米一般在1元左右,但表面了粘,好象干不透,也不易清洗,保存期短(由于松香的纯度和添加剂的成分各不相同,没有具体的数字),如要进行波峰焊前必须除去,是溶剂型保护剂,能够进行一次焊接的保护; 抗氧化(osp)是水剂型保护剂,较好的可以承受三次以上的热冲击,保存期一年以上,smt装联适合这种工艺,表面干爽.但价格较高.

答:OSP是有机可焊性保护剂(Organic Solderanility Preservative的缩写)这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层.这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米,分解温度可达300度左右.OSP工艺可代替目前的热风整平(即喷锡)工艺,而且工艺简单,速度快、无污染,价格较低,符合欧盟标准,逐渐为电子行业所接受.

板子从厂里出来都经过洗板处理,很干净的.你这种情况只能说明板子维修过.

osp不同于其它表面处理工艺之处为:它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,osp就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜.这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫

不要碰到尖锐物品,和不要见水,用报纸一类的抱起来保护好就可以了.

楼上的非主流啊 你的语言太绝了 常见的,在电子行业,手工焊接时都是用松香作为助焊亮剂的,也可以用无水酒精泡成松香水,都是起到助焊作用. 电解板,又称电镀锌板,即利用电解,在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程.电解板是经冷连轧机组轧制再经过CAPL机组退火后,进入电镀锌机组,通过表面清洗电镀后,根据不同用途,可进行磷化、钝化、涂油及耐指纹、合金化等处理后所得的产品,其有关机械性能参照相对应的基板.

metoo5110@ 2013-1-13PAD的表面涂层主要有两类:有机保护涂层和金属保护涂层.有机涂层主要有阻焊剂,敷形涂层和有机保护膜(OSP)等;而金属镀层主要有锡铅合金热风整平(HASL)、电镀镍金(ENEG)、化学镍金(ENIG)、浸银(I-Ag)、浸锡(I-Sn),以及最近出现的化学镍钯金工艺(ENEPIG)和有机金属OM(Organic Metals)的表面涂覆处理工艺技术等. OSP主要针对PCB表面用有机可焊性保护剂进行处理,在铜的表面形成一层薄薄的有机化合膜,保护铜箔表面不会被氧化,在高温作用下快速熔解,使可焊性较的铜快速与焊料进行可靠焊接. 可以大大减少元件虚焊.

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