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OSP PCB 需要烘烤吗?

OSP不需要烘烤的,但由于有些PCB板放置时间过久,容易吸潮可以拿去先烘烤一下 在进行组装,测试,一般烘烤温度80-125°C之间2-4h即可没温度不可过高,会导致OSP有机膜分解

OSP工艺一般封装好后6个月保质期,如超过这个日期基本需要退回制造商重新返工.如烘烤一般情况下100-120°C,烘烤2H左右,不要烘烤时间太长!而暴露在空气中24H之内一定需要用完,否则易出现氧化现象(这个看供应商制作的能力,有些OSP相对时间放久一点都可以,正常拆封后8H以内用完比较好).纯沉金工艺一般封装好后也是6个月保质期,如超过这个日期可以通过烘烤弥补,一般100-120°C,烘烤时间一般在12H以内,暴露在空气中时间相当保质1-2周内基本没有太大问题,不过存储时间肯定越短越好.

渗金价格要贵.对焊锡不会有影响.OSP处理只是普通的表面处理.没处理好放久了会氧化.渗金一般都不会出现这种现象,

94HB\94V0烘烤条件120度 4小时CEM-1 CEM-3 FR-4烘烤条件150度 4小时

有好处去除板上的水分,另外由于PCB温度高到一定程度后在刷上锡膏后助焊剂会更好的与器件和焊盘间结合,提高焊接效果.PCB板上如果有BGA一般 BGA和PCB 都需要烘烤.

你好.不知道现在的答案对你有帮助没有.我是从事pcb行业的.而且主管osp工艺.理论上来讲,pcb不存在过期一说法,只是如果时间放置长了的话,(真空包装为一年,温度20+ -3度,湿度60+ -5度),会导致pcb的焊接性能不良,也就是一般的贴片厂说的板子过期了.无法焊接.解决方法:可将板子防氧化膜退掉,(无水酒精兑百分之五的稀盐酸,比例95:5),清洗干净,置于烘箱内,130度烤两到三个小时.拿出来再重新过一次osp,这样的话,可以很大程度提前焊接性能.

如果经过多次烘烤,会有色差;如果烘烤后冷却时间不足,会有热应力反弹.

进行高温贮存,温度参考PCB储存温度要求,时间24h或48h.

PCB表面喷防焊绿油只是把不需要焊接的地方封闭了,需要焊接的焊盘等接触点还是铜皮的啊,所以要做表面处理, OSP 抗氧化

80度风温,烘干10到20分钟,或用表面温度测试仪测温度在50度以上即可.

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