www.lydf.net > OSP PCB 需要烘烤吗?

OSP PCB 需要烘烤吗?

OSP不需要烘烤的,但由于有些PCB板放置时间过久,容易吸潮可以拿去先烘烤一下 在进行组装,测试,一般烘烤温度80-125°C之间2-4h即可没温度不可过高,会导致OSP有机膜分解

OSP板是不建议进行烘烤的,唯一比较好的存放方法是进行抽真空,放干燥剂。如果进行高温烧烤会破坏PCB表面的化学涂层而造成焊盘氧化。唯一需要烘烤的是因为PCB存放的时间太久了,内部会有水气,那需要做低温烘烤,温度不超过100度,减少对OSP层的...

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;...

一、指代不同 1、OSP板:印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 2、PCB板:中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。 二、工艺不同 1、OSP板:是在洁...

PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种,答:没有必要,你举以上的例子都是防止板面氧化而做的表面处理正常的工艺,

表面变色,受潮氧化造成。如果不能退原厂处理,可烘烤后使用橡皮擦去表面氧化层。然后再做一下可焊性试验。

metoo5110@ 2013-1-13PAD的表面涂层主要有两类:有机保护涂层和金属保护涂层.有机涂层主要有阻焊剂,敷形涂层和有机保护膜(OSP)等;而金属镀层主要有锡铅合金热风整平(HASL)、电镀镍金(ENEG)、化学镍金(ENIG)、浸银(I-Ag)、浸锡(I-Sn),以...

答:问题在于预浸槽上。PH值小了,成膜厚度变校预浸槽是保护OSP药水的,你可以用氨水把预浸槽PH值调高就可以了。你的OSP生产线可能存在设计缺陷。

OSP不会使用3M胶带做焊盘附着力 化镍金、电镀镍金、电镀锡等的才会 OSP后也有用3M胶带做附着力测试的,但是是测油墨的附着力,看焊盘边缘是否掉油

渗金价格要贵。对焊锡不会有影响。OSP处理只是普通的表面处理。没处理好放久了会氧化。渗金一般都不会出现这种现象,

网站地图

All rights reserved Powered by www.lydf.net

copyright ©right 2010-2021。
www.lydf.net内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com