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OSP工艺PCB过期怎么控制?

你好.不知道现在的答案对你有帮助没有.我是从事PCB行业的.而且主管OSP工艺.理论上来讲,PCB不存在过期一说法,只是如果时间放置长了的话,(真空包装为一年,温度20+ -3度,湿度60+ -5度),会导致PCB的焊接性能不良,也就是一般的贴片厂说的板子过期了.无法焊接.解决方法:可将板子防氧化膜退掉,(无水酒精兑百分之五的稀盐酸,比例95:5),清洗干净,置于烘箱内,130度烤两到三个小时.拿出来再重新过一次OSP,这样的话,可以很大程度提前焊接性能.

OSP不同于其它表面处理工艺之处为:它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜.这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或

做完OSP后最好48H进行包装,理论上OSP由于表面已经有OSP膜后已经不怕表面氧化了,只是考量OSP站不能存放太多板子,而且最好存放于有环境温湿度管控的地方储藏

图片太模糊了,看不清焊点的情况.建议附上显微镜下的焊点图片给大家看看.其实你就是想排除是否PCB的问题导致拒焊.从第一张图片看是润湿不良的现象.40多PPM的不良,除非是继续大量生产,不然难找到原因.若不是OSP的原因,这种情况或许是:1.锡膏搅拌时一部分助焊剂和锡粉不是充分均匀混合的情况.2.锡膏印刷不良后清洗重工又没有马上再次生产,导致OSP层被破坏并且PAD氧化.我趋向于焊盘已经氧化.

电测或飞针可能会对OSP形成的抗氧化膜(0.4um)造成物理损伤,沉金沉银相同.

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺. PCB之OSP工艺OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux. 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上

1、OSP板是在裸铜上生成一种化学膜,长时间暴露在空气上容易引起铜氧化.2、PAD上可能有污垢 解决方案:A-可在生产计划上将板子的中转时间压缩,在72h内过完波峰; B-完善PCB板的包装技术.

表面变色,受潮氧化造成.如果不能退原厂处理,可烘烤后使用橡皮擦去表面氧化层.然后再做一下可焊性试验.

你好!送到PCB工厂再返工OSP后即可使用.打字不易,采纳哦!

OSP不需要烘烤的,但由于有些PCB板放置时间过久,容易吸潮可以拿去先烘烤一下 在进行组装,测试,一般烘烤温度80-125°C之间2-4h即可没温度不可过高,会导致OSP有机膜分解

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