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PCB板与OSP板的区别?

一、指代不同 1、OSP板:印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 2、PCB板:中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。 二、工艺不同 1、OSP板:是在洁...

评论 ┆ 举报 最佳答案此答案由提问者自己选择,并不代表百度知道知识人的观点 回答:阿宇 大师 12月20日 09:22 其实总的来讲,应该是不会有太大的影响。 我将《金融参考》的一段评论粘贴再此 证监会公布了《上市公司非流通股股份转让业务办理规...

metoo5110@ 2013-1-13PAD的表面涂层主要有两类:有机保护涂层和金属保护涂层.有机涂层主要有阻焊剂,敷形涂层和有机保护膜(OSP)等;而金属镀层主要有锡铅合金热风整平(HASL)、电镀镍金(ENEG)、化学镍金(ENIG)、浸银(I-Ag)、浸锡(I-Sn),以...

现在谁还用松香工艺咯,OSP表面处理比松香要好的多。首先,OSP工艺可以满足对板面洁净度要求高的客户,其次OSP膜可以耐受多次高温焊接仍然会有较好的焊接性能,松香工艺对所有金属面都会涂布上,远没有某些选择性OSP来的好(有一类OSP膜可以只选...

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;...

线路板的表面处理有很多种类,PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。 1. HASL热风整平(我们常说的喷锡) 喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 喷锡的优点: -->较长的存储时间 -...

PCB表面喷防焊绿油只是把不需要焊接的地方封闭了,需要焊接的焊盘等接触点还是铜皮的啊,所以要做表面处理, OSP 抗氧化

做完OSP后最好48H进行包装,理论上OSP由于表面已经有OSP膜后已经不怕表面氧化了,只是考量OSP站不能存放太多板子,而且最好存放于有环境温湿度管控的地方储藏

OSP不需要烘烤的,但由于有些PCB板放置时间过久,容易吸潮可以拿去先烘烤一下 在进行组装,测试,一般烘烤温度80-125°C之间2-4h即可没温度不可过高,会导致OSP有机膜分解

铝基板的散热与其基材材质和连接的散热膏thermalgrease等均有关典型的单晶粒LED封装模组,包括光学透镜、LED晶粒、透明封装树酯、萤光、电极及散热块(HeatSlug,heatsink)等,其作法是将LED晶粒以焊料或导热膏(HeatGrease)接著在一散。

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