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PCB板OSP表面变色问题怎么解决?

表面变色,受潮氧化造成。如果不能退原厂处理,可烘烤后使用橡皮擦去表面氧化层。然后再做一下可焊性试验。

一、指代不同 1、OSP板:印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 2、PCB板:中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。 二、工艺不同 1、OSP板:是在洁...

印银后的pcb板还需要osp抗氧化 metoo5110@ 2013-1-13PAD的表面涂层主要有两类:有机保护涂层和金属保护涂层.有机涂层主要有阻焊剂,敷形涂层和有机保护膜(OSP)等;而金属镀层主要有锡铅合金热风整平(HASL)、电镀镍金(ENEG)、化学镍金(ENIG)、浸...

OSP不需要烘烤的,但由于有些PCB板放置时间过久,容易吸潮可以拿去先烘烤一下 在进行组装,测试,一般烘烤温度80-125°C之间2-4h即可没温度不可过高,会导致OSP有机膜分解

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;...

1、过B面前检查焊盘表面的OSP层是否完整,如果有氧化现象说明OSP膜太薄. 2、过B面前检查焊盘表面的OSP层是否完整,如果没有氧化现象说明OSP膜太厚锡不能破坏OSP层得到良好焊接。 3、建议增加助焊剂的量提高活性.

1、OSP板是在裸铜上生成一种化学膜,长时间暴露在空气上容易引起铜氧化。 2、PAD上可能有污垢 解决方案:A-可在生产计划上将板子的中转时间压缩,在72h内过完波峰; B-完善PCB板的包装技术。

看一下是不是板子的厚度太厚了(>2mm),从而导致烘干后冷却时间不足。 我以前也曾遇到此问题,因板子过厚,板子在出料段很热,转移到检测区,由于温差,板子会吸收水分,导致湿度卡变色。 解决办法:OSP烘干段增加风扇(4排小风扇)吹干,以降低...

评论 ┆ 举报 最佳答案此答案由提问者自己选择,并不代表百度知道知识人的观点 回答:阿宇 大师 12月20日 09:22 其实总的来讲,应该是不会有太大的影响。 我将《金融参考》的一段评论粘贴再此 证监会公布了《上市公司非流通股股份转让业务办理规...

我是负责OSP表面的,我们现在好像也遇到这种问题,我这几天正在对这种情况进行跟踪与调查,分别从成型后的成型清洗线跟到喷砂线,推测那有可能是板子在板翘反直机中通过高温的影响下,分子运动,使铜面出现印记,而且过喷砂更本发现不了,只有过...

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