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PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍?

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;...

PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种,答:没有必要,你举以上的例子都是防止板面氧化而做的表面处理正常的工艺,

原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。 1、工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。 2、OSP材料类型:松香类(Rosin),活性树脂...

一、指代不同 1、OSP板:印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 2、PCB板:中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。 二、工艺不同 1、OSP板:是在洁...

线路板的表面处理有很多种类,PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。 1. HASL热风整平(我们常说的喷锡) 喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 喷锡的优点: -->较长的存储时间 -...

OSP不需要烘烤的,但由于有些PCB板放置时间过久,容易吸潮可以拿去先烘烤一下 在进行组装,测试,一般烘烤温度80-125°C之间2-4h即可没温度不可过高,会导致OSP有机膜分解

常见的PCB表面处理工艺有:热风整平(HASL,hot air solder leveling),有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等热风整平HASL,hot air solder leveling热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(...

OSP 现在的药水厂家比较多,像是乐思,四国等等。 成分组成都不一样的。有的呈酸性,有的呈碱性。 详情得咨询供应商了,他们会提供给你详细资料,不过具体的组成成分是不会告诉你的。

现在谁还用松香工艺咯,OSP表面处理比松香要好的多。首先,OSP工艺可以满足对板面洁净度要求高的客户,其次OSP膜可以耐受多次高温焊接仍然会有较好的焊接性能,松香工艺对所有金属面都会涂布上,远没有某些选择性OSP来的好(有一类OSP膜可以只选...

普通FR-4材料的PCB一般分单面,双面和多层板三类。生产流程不同的工厂叫法有所不同,但工艺原理是一样的,只是分港资企业,台资企业和外资企业的叫法。 单面板流程比双面板流程更简单,基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符...

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