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PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍?

osp不同于其它表面处理工艺之处为:它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,osp就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜.这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺. PCB之OSP工艺OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux. 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上

常见的PCB表面处理工艺有:热风整平(HASL,hot air solder leveling),有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等热风整平HASL,hot air solder leveling热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气

其它表明处理工艺的应用较少,其中应用较多的有电镀镍金和化学镀钯工艺. 电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,慢慢演化出其它工艺.电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要

1、以简单的双面OSP板为例:开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形电镀→ 外层蚀刻→ 防焊→ 丝印字符→ 成型→ 成品清洗→ 测试→ OSP→ FQC→ FQA→ 包装入库 备注:表面处理有很多种,不同的表面处理其生产流程位置会有不同.2、防焊制程的工艺流程:前处理→ 印刷→ 预烧烤→ 对位/曝光→ 显影

零件表面氧化处理就是表面处理技术中的氧化工艺.通常钢铁零件的氧化处理工艺另外有个专有名词:发蓝或发黑处理.有色金属零件的氧化处理就叫氧化处理.根据工艺采用的方法不同,分别又有不同的名称,比如根据原理,采用化学方法进行的氧化处理叫化学氧化处理,采用电化学方法进行的氧化处理叫电化学氧化处理,又根据不同的具体方法分为,阳极氧化处理、硬质阳极氧化处理等等 他们都是采用不同的方法,使得各种材料表面形成致密的、稳定的、与基体结合牢固的氧化膜,从而获得一定防护性能或装饰性能的一种工艺.

除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI 水洗-->干燥1、 0-7.0之间,以防膜层遭到污染及破坏.OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度

1.热风整平 又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.保护铜面的焊料厚度大

PCB表面处理工艺主要有喷锡、沉镍金、镀金、沉银、沉锡、OSP(表面防氧化处理)等等.你说的表面工艺从来没听说过,你是在资料上看到的还是?推测应该是OSP.

答:电话机板是制作比较简单的线路板,生产流程如下:下料(开料)----磨板---线路黑油丝印---蚀刻---检查----磨板---UV绿油丝印----烤UV固化---丝印文字----烤板固化---检查----冲板---V割---然后可以过松香或者化金或者过抗氧化(即OSP)后面

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