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PCB单面板多种生产工艺(OSP,化金,电镀)

答:电话机板是制作比较简单的线路板,生产流程如下:下料(开料)----磨板---线路黑油丝印---蚀刻---检查----磨板---UV绿油丝印----烤UV固化---丝印文字----烤板固化---检查----冲板---V割---然后可以过松香或者化金或者过抗氧化(即OSP)后面...

理论上化金工艺效果更好。 OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用...

开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——蚀刻——阻焊——字符——二钻(没有可省)———表面处理——成型——测试——包装——出货

面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径...

理论上化金工艺效果更好 OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以...

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