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PCB单面板多种生产工艺(OSP、化金、电镀)

答:电话机板是制作比较简单的线路板,生产流程如下:下料(开料)----磨板---线路黑油丝印---蚀刻---检查----磨板---UV绿油丝印----烤UV固化---丝印文字----烤板固化---检查----冲板---V割---然后可以过松香或者化金或者过抗氧化(即OSP)后面

理论上化金工艺效果更好.OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux. 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐

osp不同于其它表面处理工艺之处为:它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,osp就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜.这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫

什么时候,魔兽世界里面有“PCB问题”回答了 PCB 化金线工艺流程,又可以叫沉金,或称呼为化学沉镍金.基本分为四个步骤:1)前处理:含除油,微蚀,活化,后浸2)沉镍3)沉金4)后处理:含废金水水洗,DI水洗,烘干

PCB板单面板生产工艺 1、裁剪覆铜板;(将覆有铜皮的板进行裁剪,注意裁剪规格,裁剪前需烘烤板材); 2、磨板;(在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗,使其表面

OSP是抗氧化的意思.他是在铜面上镀上一层抗氧化膜.是透明的,所以你看上去是铜的颜色.有点红黄的颜色

和普通PCB的工艺差不多,主要区别就是OSP不能烘烤,拆开真空包装后要12h内生产完.

PCB单面板也就是板面上只有一面有线路(走线),双面板是两面都有走线,多层板用于数片双面板,并在每层板间放入一层绝缘层后黏牢(压合).

metoo5110@ 2013-1-13PAD的表面涂层主要有两类:有机保护涂层和金属保护涂层.有机涂层主要有阻焊剂,敷形涂层和有机保护膜(OSP)等;而金属镀层主要有锡铅合金热风整平(HASL)、电镀镍金(ENEG)、化学镍金(ENIG)、浸银(I-Ag)、浸锡(I-Sn),以及最近出现的化学镍钯金工艺(ENEPIG)和有机金属OM(Organic Metals)的表面涂覆处理工艺技术等. OSP主要针对PCB表面用有机可焊性保护剂进行处理,在铜的表面形成一层薄薄的有机化合膜,保护铜箔表面不会被氧化,在高温作用下快速熔解,使可焊性较的铜快速与焊料进行可靠焊接. 可以大大减少元件虚焊.

关上Design---Rules---Routing---Routing Layers Rule 然后把Toolaver 自由选择Horizontal,把Bottomlaver自由选择Not Used 这样你就可以做PCB单面板了

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